2022年芯片封装概念股是哪些？看看有哪些？

周三晚间复盘数据显示，芯片封装概念报跌，ST丹邦领跌，新易盛、深康佳Ａ、华阳集团等跟跌。相关芯片封装概念股有：

快克股份：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

4月13日消息，资金净流出27.7万元，成交金额1511.48万元。

从快克股份近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为5.45%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.35亿元，最高为2020年的1.55亿元。

利扬芯片：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

4月13日该股主力净流入1.56万元，大单净流入1.56万元，中单净流出80.11万元，散户净流入78.55万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.97%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1316.86万元，最高为2019年的5860.96万元。

深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

4月13日消息，深科技4月13日主力资金净流入282.65万元，超大单资金净流入479.46万元，大单资金净流出196.81万元，散户资金净流出55.88万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，深科技近三年扣非净利润复合增长为90.5%，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2020年的3.02亿元。

宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

4月13日消息，宁波精达资金净流出63.4万元，换手率1.48%，成交金额4118.88万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为17.58%，过去三年扣非净利润最低为2018年的3487.6万元，最高为2020年的5972.92万元。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。