功率半导体芯片概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

今日尾盘讯息提示，4月13日功率半导体芯片概念报跌，新洁能（120.18，-4.05%）领跌，士兰微(39.71元)、斯达半导(311元)、扬杰科技(63.5元)、三安光电(20.6元)等跟跌。

相关功率半导体芯片概念上市公司有：

三安光电600703：4月13日尾盘消息，三安光电最新报20.59元，成交量57.05万手，总市值为927.67亿元。

公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品。

捷捷微电300623：捷捷微电最新报价23.05元，7日内股价下跌6.78%；今年来涨幅下跌-33.93%，市盈率为39.57。

公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。

扬杰科技300373：扬杰科技（300373）10日内股价下跌9.04%，最新报63.47元/股，跌2.94%，今年来涨幅下跌-1.64%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

斯达半导603290：4月13日尾盘消息，斯达半导最新报311元，成交量1.5万手，总市值为529.58亿元。

公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

士兰微600460：4月13日尾盘最新消息，士兰微昨收41.14元，截至14时53分，该股跌3.45%报39.72元。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。

新洁能605111：4月13日消息，新洁能5日内股价下跌11.2%，最新报120.2元，成交量3.57万手，总市值为171.89亿元。

国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

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