封装芯片概念有那些上市公司？（2022/4/12）
股涨停2022-04-12 17:47:18 举报
封装芯片概念股2022年有：
高德红外：4月12日消息，高德红外截至15点收盘，该股涨4.37%，报17.67元；5日内股价上涨4.07%，市值为414.64亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近30日高德红外股价下跌26.66%，最高价为22.75元，2022年股价下跌-35.82%。
*ST丹邦：当前市值10.79亿。4月12日消息，ST丹邦开盘报2.01元，截至收盘，该股跌3.43%报1.97元。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
在近30个交易日中，ST丹邦有17天下跌，期间整体下跌20.81%，最高价为2.54元，最低价为2.37元。和30个交易日前相比，ST丹邦的市值下跌了2.25亿元，下跌了20.81%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
