股涨停2022-04-11 10:49:12 举报
封装设计行业概念股票有:康力电梯、长电科技。
长电科技(600584):
长电科技公司在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为11.43%、11.18%、15.45%、18.41%。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
4月11日消息,长电科技今年来涨幅下跌-29.88%,截至10时48分,该股报23.22元,跌2.56%,换手率0.17%。
4月8日消息,长电科技资金净流出1071.99万元,超大单资金净流出1.08万元,换手率0.17%,成交金额7009.99万元。
康力电梯(002367):
康力电梯在毛利率方面,公司从2018年到2021年,分别为26.03%、29.87%、30.65%、25.44%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
4月11日消息,康力电梯7日内股价上涨3.69%,截至10时48分,该股报7.31元,跌0.14%,总市值为58.55亿元。
4月8日该股主力资金净流出690.1万元,超大单资金净流出491.21万元,大单资金净流出198.88万元,中单资金净流入424.42万元,散户资金净流入265.68万元。
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