集成电路封装概念股2022年名单一览
股涨停2022-04-06 20:33:58 举报
股涨停今日晚间复盘讯息提示，4月6日集成电路封装概念报跌，扬杰科技（68.31，-8.92%）领跌，通富微电(-2.11%)、华天科技(-1.42%)、兴森科技(-1.4%)、长电科技(-1.02%)等跟跌。集成电路封装概念股有：
康强电子：4月6日消息，资金净流入843.74万元，超大单净流入420.75万元，成交金额6890.65万元。
2021年康强电子ROE为17.16%，净利1.81亿、同比增长106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
太极实业：4月6日该股主力净流出66.53万元，超大单净流出9334元，大单净流出65.6万元，中单净流出194.14万元，散户净流入260.68万元。
2020年太极实业ROE为11.7%，净利8.33亿、同比增长33.87%。
通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
飞凯材料：4月6日消息，飞凯材料主力净流出1.1亿元，超大单净流出2857.22万元，散户净流入9912.25万元。
2021年公司ROE为12.93%，净利3.86亿、同比增长67.89%，截至2022年04月05日市值为140.95亿。
紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
