功率半导体芯片板块上市公司有哪些？功率半导体芯片概念股票一览

功率半导体芯片板块上市公司有哪些？功率半导体芯片概念股票一览

斯达半导：4月1日主力资金净流入5857.48万元，超大单资金净流入1870.97万元，换手率2.02%，成交金额6.36亿元。

2021年第三季度季报显示，斯达半导公司实现净利润1.13亿，同比增长110.54%；毛利润为1.71亿，毛利率35.84%。

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。

捷捷微电：4月1日消息，捷捷微电资金净流入1651.2万元，超大单净流入596.75万元，换手率1.18%，成交金额1.88亿元。

公司2021年第三季度实现净利润1.49亿，同比增长94.11%；毛利润为2.39亿，毛利率48.42%。

公司拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域。

扬杰科技：4月1日消息，扬杰科技4月1日主力净流出215.97万元，超大单净流入566.7万元，大单净流出782.67万元，散户净流入78.55万元。

扬杰科技公司2021年第三季度实现净利润2.2亿，同比增长86.59%；毛利润为4.13亿，毛利率35.58%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

三安光电：4月1日消息，资金净流入3844.02万元，超大单净流入4568.91万元，成交金额8.91亿元。

三安光电2021年第三季度净利润4.02亿，同比增长32.56%；毛利润为8.36亿，毛利率24.47%。

公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于。通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

新洁能：4月1日消息，新洁能主力资金净流出2519.72万元，超大单资金净流出3286.59万元，散户资金净流入1576.81万元。

2021年第四季度季报显示，公司实现净利润9971.75万，同比增长159.64%；毛利润为1.58亿，毛利率39.74%。

国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。