半导体封装测试板块股票龙头有哪些，半导体封装测试板块股票一览
股涨停2022-04-04 12:49:38 举报
半导体封装测试板块股票龙头有：
长电科技：半导体封装测试龙头股。
2021年第三季度公司实现营业总收入80.99亿元，同比增长19.32%；实现扣非净利润7.35亿元，同比增长116.22%；长电科技毛利润为15.22亿，毛利率18.8%。
公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
半导体封装测试股票其他的还有：
苏州固锝：近5个交易日股价下跌3.13%，最高价为11.04元，总市值下跌了2.67亿。
康强电子：近5日康强电子股价下跌4.88%，总市值下跌了2.29亿，当前市值为46.87亿元。2022年股价下跌-16.01%。
通富微电：近5日通富微电股价下跌5.24%，总市值下跌了11.56亿，当前市值为220.75亿元。2022年股价下跌-17.64%。
华天科技：近5日华天科技股价下跌3.31%，总市值下跌了11.22亿，当前市值为338.71亿元。2022年股价下跌-20.53%。
新朋股份：在近5个交易日中，新朋股份有2天下跌，期间整体下跌0.2%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值下跌了771.77万元，下跌了0.2%。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
