封装基板概念上市公司一览，2022年封装基板上市公司有哪些？
股涨停2022-03-29 14:00:36 举报
封装基板概念上市公司有：
深南电路002916：目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为35.12%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.82亿元，最高为2020年的12.94亿元。
近7个交易日，深南电路下跌5.22%，最高价为96.91元，总市值下跌了24.93亿元，2022年来下跌-31.13%。
*ST丹邦002618：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.14亿元，最高为2016年的2195.46万元。
回顾近7个交易日，ST丹邦有4天下跌。期间整体下跌8.64%，最高价为2.32元，最低价为2.44元，总成交量8254万手。
正业科技300410：
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2017年的1.5亿元。
近7日正业科技股价下跌2.66%，2022年股价下跌-30.74%，最高价为9.49元，市值为32.34亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
