封装基板板块上市公司股票有哪些？（2022/3/29）

周二午间收盘短讯，封装基板概念报跌，深南电路（90.51，-2.82%）领跌，正业科技(-2.33%)、兴森科技(-2.03%)、中英科技(-1.99%)、上海新阳(-0.95%)等跟跌。

封装基板板块上市公司股票有哪些

光华科技：3月29日讯息，光华科技3日内股价下跌3.16%，市值为68.05亿元，跌0.46%，最新报17.3元。

近3日股价下跌3.16%，2022年股价下跌-19.68%。

*ST丹邦：截止12时48分，ST丹邦报2.18元，跌0.91%，总市值11.94亿元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

近3日股价下跌3.64%，2022年股价下跌-20.45%。

上海新阳：3月29日讯息，上海新阳3日内股价上涨0.08%，市值为117.49亿元，跌0.95%，最新报37.49元。

上海新阳（300236）3日内股价1天上涨，上涨0.08%，最新报37.49元，2022年来下跌-9.64%。

中英科技：3月29日讯息，中英科技3日内股价下跌0.1%，市值为23.01亿元，跌1.99%，最新报30.6元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

回顾近3个交易日，中英科技有2天下跌，期间整体下跌0.1%，最高价为31.2元，最低价为32.08元，总市值下跌了225.6万元，下跌了0.1%。

兴森科技：3月29日讯息，兴森科技3日内股价下跌2.91%，市值为150.43亿元，跌2.03%，最新报10.11元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

回顾近3个交易日，兴森科技有3天下跌，期间整体下跌2.91%，最高价为10.51元，最低价为10.79元，总市值下跌了4.46亿元，下跌了2.91%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。