2022年半导体封装上市龙头公司大全（2022/3/29）
股涨停2022-03-29 03:47:22 举报
半导体封装上市龙头公司有：
康强电子：
公司主营半导体封装材料行业。
半导体封装龙头，3月28日开盘消息，康强电子（002119）跌2.75%，报13.1元，成交额1.23亿元。
通富微电：在近3个交易日中，通富微电有2天上涨，期间整体上涨0.63%，最高价为17.76元，最低价为17.35元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了1.46亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份：歌尔股份近3日股价有3天下跌，下跌1.89%，2022年股价下跌-53.95%，市值为1264.04亿元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
