芯片封装板块股票有哪些？芯片封装龙头股一览

2022年芯片封装概念股有：

飞凯材料300398：3月25日，飞凯材料开盘报价29.99元，收盘于30.15元，涨1.34%。当日最高价为31.94元，最低达29.85元，成交量27.89万手，总市值为159.4亿元。

国内芯片封装材料龙头。

回顾近5个交易日，飞凯材料有3天上涨。期间整体上涨0.83%，最高价为31.94元，最低价为28.39元，总成交量1.39亿手。

大港股份002077：3月25日，大港股份收盘涨0.77%，报于6.51。当日最高价为6.64元，最低达6.49元，成交量6.04万手，总市值为37.78亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。

近5日大港股份股价下跌0.15%，总市值下跌了580.35万，当前市值为37.78亿元。2022年股价下跌-20.12%。

联瑞新材688300：3月25日消息，联瑞新材开盘报价85.3元，收盘于85.3元，涨0.36%。当日最高价88.28元，最低达84.48元，总市值73.34亿。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

回顾近5个交易日，联瑞新材有3天下跌。期间整体下跌6.54%，最高价为90.9元，最低价为88.12元，总成交量209.34万手。

大恒科技600288：3月25日，大恒科技开盘报价13.6元，收盘于13.66元，涨0.07%。今年来涨幅上涨0.22%，总市值为59.67亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

回顾近5个交易日，大恒科技有2天下跌。期间整体下跌2.71%，最高价为14.35元，最低价为13.88元，总成交量1222.16万手。

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