2022年半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装概念股名单（干货来袭）
股涨停2022-03-26 20:49:53 举报
半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装股票龙头股有：
康强电子002119：半导体封装龙头。
3月25日收盘消息，康强电子5日内股价下跌4.23%，今年来涨幅下跌-7.57%，最新报13.47元，跌0.15%，市盈率为58.57。
2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长42.91%至6.04亿元，净利润同比增长169.64%至5331.65万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料、劲拓股份等。
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