盘后分析：文一科技跌近6%，芯片封装概念报跌
股涨停2022-03-25 16:07:25 举报
3月25日盘后股涨停数据分析，芯片封装概念报跌，文一科技（10.25，-0.61，-5.62%）领跌，ST丹邦(2.17，-0.11，-4.82%)、旭光电子(7.23，-0.31，-4.11%)、亨通光电(12.96，-0.5，-3.71%)等跟跌。
相关芯片封装概念股有：
(1)文一科技：铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
(2)*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
(3)旭光电子：公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。
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