集成电路芯片板块上市公司2021年有哪些，一分钟了解！

12月14日午间收盘要闻，集成电路芯片概念报涨，纳思达领涨，圣邦股份、立昂微、海特高新等跟涨。集成电路芯片板块上市公司有：

纳思达：

2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

2020年实现营业收入195.9亿元，同比增长-15.93%；归属母公司净利润8794万元，同比增长-88.18%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5203万元，同比增长-91.67%。

圣邦股份：

圣邦微电子（北京）股份有限公司主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售。主要产品为信号链产品、电源管理产品。

2020年报显示，圣邦股份实现营业收入11.97亿，同比增长50.98%；净利润2.89亿元，同比增长64.03%。

立昂微：

公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。

2020年实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04%；归属母公司净利润2.02亿元，同比增长57.55%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.5亿元，同比增长75.06%。

海特高新：

万海威华第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

2020年报显示，海特高新实现营业收入9.64亿，同比增长19.34%；净利润3170万元，同比增长-58.45%。

江丰电子：

公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。

公司2020年的营收11.67亿元，同比增长41.41%；净利润1.47亿元，同比增长129.28%。

润欣科技：

公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

2020年实现营业收入13.87亿元，同比增长-4.37%；归属母公司净利润4502万元，同比增长53.43%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4565万元，同比增长84.64%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。