芯片封装材料上市龙头企业有哪些？芯片封装材料概念股一览
股涨停2021-12-11 21:04:14 举报
芯片封装材料上市龙头企业有：
飞凯材料300398：
芯片封装材料龙头股，12月10日消息，飞凯材料截至下午三点收盘，该股报21.4元，涨0.85%，3日内股价上涨1.31%，总市值为110.44亿元。
国内芯片封装材料龙头。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
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芯片封装材料上市龙头企业有：
飞凯材料300398：
芯片封装材料龙头股，12月10日消息，飞凯材料截至下午三点收盘，该股报21.4元，涨0.85%，3日内股价上涨1.31%，总市值为110.44亿元。
国内芯片封装材料龙头。
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