2021年LED封装公司上市龙头出炉（新鲜出炉）
股涨停2021-11-14 21:17:27 举报
LED封装公司上市龙头有：
木林森：LED封装龙头，公司2021年第三季度实现净利润2.91亿，同比增长-36.69%；毛利润为16.12亿，毛利率37.75%。
公司为LED照明、封装龙头，引入小米战投，协同效应强化公司竞争力；积极布局MiniLED&UVC半导体等领域，开辟新的利润增长点。看好公司品牌照明业务价值重估+MiniLED&UVC成长+LED封装和代工业务复苏带来的投资机会。
国星光电：LED封装龙头，2021年第三季度，公司实现净利润8600万，同比增长491.45%；毛利润为1.758亿，毛利率16.07%。
公司专注于Mini&MicroLED的封装业务，并于19年12月披露，新增了很多MiniLED背光客户，以国内居多，且与华为保持紧密的互动。
歌尔股份：公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场，主要以面向国际市场的外销为主。
兆驰股份：公司在LED产业链全方位深度布局，上游LED芯片（兆驰半导体）与国内外众多知名封装企业稳定合作，产销两旺，未来将持续优化产品结构，聚焦布局高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合，发展空间广阔；中游LED封装（兆驰光元）业绩稳步增长，兆驰光元提交创业板的分拆上市申请在正常推进中；下游应用从照明应用和背光应用两方面布局，未来将持续开拓LED板块其他应用领域。
海伦哲：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
鸿利智汇：计划投资20亿元人民币加码MiniLED封装业务。
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