2021年半导体硅片板块股票一览，半导体硅片板块上市公司有哪些？

以下是股涨停为您整理的2021年半导体硅片概念股：

苏州固锝：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-11.11%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元，最高为2018年的1.132亿元。

兴森科技：项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.26%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元，最高为2020年的2.919亿元。

中晶科技：公司核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为30.62%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2845万元，最高为2020年的8282万元。

晶盛机电：晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业，客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商；20年第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，8月首台硬轴直拉炉成功生产8英寸硅单晶。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为51.83%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.543亿元，最高为2020年的8.200亿元。

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2016年的-1.282亿元，最高为2019年的7114万元。

三超新材：公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-16.38%，过去五年扣非净利润最低为2019年的624.1万元，最高为2017年的8380万元。

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