2021年A股IC封装板块股票有哪些？
股涨停2021-11-12 14:41:54 举报
今日尾盘分析，11月12日IC封装概念报涨，光华科技领涨，苏州固锝、兴森科技、南大光电、飞凯材料等跟涨。IC封装板块股票有：
光华科技：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.86%，过去五年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。
苏州固锝：公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为7.78%，过去五年净利率最低为2020年的5.78%，最高为2016年的11.13%。
兴森科技：同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为8.48%，过去五年净利率最低为2017年的5.84%，最高为2020年的13.55%。
南大光电：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为17.43%，过去五年净利率最低为2016年的5.17%，最高为2018年的24.31%。
飞凯材料：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
从近五年净利率来看，近五年净利率均值为15.63%，过去五年净利率最低为2017年的10.71%，最高为2018年的19.94%。
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