股涨停2021-11-11 22:15:49 举报
11月11日晚间复盘分析,封装基板概念报涨,光华科技4.283%领涨,上海新阳、中英科技、兴森科技、正业科技等个股跟涨。相关封装基板上市公司有:
光华科技002741:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-65.17%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
上海新阳300236:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为484.17%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2020年的4682万元。
中英科技300936:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-0.5%,过去三年扣非净利润最低为2019年的4482万元,最高为2018年的5179万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技002436:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为30.35%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元,最高为2020年的2.919亿元。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
正业科技300410:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为101.62%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元,最高为2018年的-7788万元。
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