2021年芯片封装测试上市公司概念有哪些？
股涨停2021-10-26 11:10:47 举报
2021年芯片封装测试概念股有：
（1）、深南电路：
2020年，公司实现营业总收入为116亿元，净利润为14.3亿元，过去五年平均ROE为23.49%。
（2）、长电科技：
2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.52亿元。
（3）、晶方科技：
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。2020年营收11.04亿，同比增长96.93%，近三年复合增长为39.64%；净利润3.82亿，同比增长252.35%，近三年复合增长为131.64%。
（4）、文一科技：
2020年实现营业收入3.32亿元，同比增长28.32%；归属于上市公司股东的净利润829.8万元。
（5）、联得装备：
公司2020年营收为7.82亿元，净利润为7429万元，过去三年平均ROE为12.7%。
（6）、深科技：
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。2020年营收149.7亿，同比增长13.18%，近三年复合增长为-3.45%；净利润8.57亿，近三年复合增长为22.14%。
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