集成电路封装概念股2021年名单一览
股涨停2021-10-23 09:25:39 举报
股涨停为您整理的2021年集成电路封装概念股，供大家参考。
气派科技：2020年ROE为15.83%，净利8037万、同比增长138.27%。
飞凯材料：2020年ROE为9.03%，净利2.3亿、同比增长-9.92%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
康强电子：2020年ROE为9.44%，净利8793万、同比增长-5.02%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
扬杰科技：2020年ROE为13.89%。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
华天科技：净利7.02亿、同比增长144.67%。天水华天科技股份有限公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
兴森科技：2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2021年10月17日市值为180.04亿。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
