股涨停2021-10-21 13:50:55 举报
半导体封装概念股有:
快克股份603203:
公司2020年实现净利润1.77亿,同比增长1.99%,近三年复合增长为6.2%;毛利率53.16%。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
上海新阳300236:
公司2020年实现净利润2.74亿,同比增长30.44%,近五年复合增长为49.85%;每股收益0.9439元。
公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。
新朋股份002328:
公司2020年实现净利润1.45亿,同比增长34.55%,近三年复合增长为20.17%;毛利率9.78%。
2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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