谁是半导体封装龙头？2021年半导体封装价格行情走势分析
股涨停2021-10-19 01:02:14 举报
半导体封装龙头有：
康强电子：龙头股。2020年公司营业总收入15.49亿，同比增长9.19%；毛利润为2.903亿，净利润为7565万元。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念上市公司其他的还有：
歌尔股份：在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为82.43天、102.18天、78.33天、56.28天。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
新朋股份：在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为28.82天、23.48天、21.68天、18.63天。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
木林森：在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为59.73天、55.22天、77.06天、89.28天。LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
