股涨停2021-10-14 23:44:21 举报
2021年IC封装概念股有:
兴森科技002436:
“3万平方米/月IC封装载板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为8.48%,过去五年毛利润最低为2016年的9.012亿元,最高为2020年的12.48亿元。
苏州固锝002079:
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,整流器件二极管从芯片到封装全产业链;拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案;整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为9.37%,过去五年毛利润最低为2016年的2.315亿元,最高为2017年的3.521亿元。
飞凯材料300398:
2016年7月20日晚间公告,公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购,大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售,系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为43.28%,过去五年毛利润最低为2016年的1.746亿元,最高为2020年的7.359亿元。
南大光电300346:
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为57.43%,过去五年毛利润最低为2016年的3979万元,最高为2020年的2.444亿元。
数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。