芯片封测A股上市龙头企业有哪些？芯片封测概念股一览
股涨停2021-09-12 07:53:12 举报
芯片封测A股上市龙头企业有哪些？
长电科技600584：芯片封测龙头。2021年第二季度，公司总营收71.06亿，同比增长13.38%；净利润9.36亿，同比增长302.57%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
华天科技002185：芯片封测龙头。2021年第二季度显示，公司营收30.21亿，同比增长49.38%；实现归母净利润3.31亿，同比增长61.91%；每股收益为0.1207元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电002156：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份002463：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技300007：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德300322：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。
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