2021年A股封测板块股票有哪些？

周五尾盘要闻，9月3日封测概念报跌，睿创微纳（-6.24%）领跌，硕贝德等跟跌。封测板块股票有：

光力科技：LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为19.64%，过去五年净利率最低为2018年的16.39%，最高为2016年的23.33%。

太极实业：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.56%，过去五年净利率最低为2019年的4.26%，最高为2020年的5.33%。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为12.21%，过去五年净利率最低为2020年的9.36%。

深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为3.75%，过去五年净利率最低为2016年的1.48%，最高为2020年的6.37%。

长电科技：高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为0.02%，过去五年净利率最低为2018年的-3.88%，最高为2020年的4.93%。

汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为7.68%，过去五年净利率最低为2019年的-3.49%，最高为2020年的12.86%。

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