封装测试行业上市公司股票一览

9月2日盘中数据显示，封装测试概念报跌，通富微电（20.11，-1.614%）领跌，长电科技、华天科技、晶方科技等跟跌。

封装测试行业上市公司股票一览

苏州固锝：公司2021年第一季度总营收5.61亿，每股收益0.0656元。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

太极实业：2021年第一季度季报显示，太极实业实现总营收43.91亿元，毛利率10.18%，每股收益0.0600元。

公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成；材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

华天科技：2021年第一季度，华天科技实现总营收25.97亿元，毛利率23.66%，每股经营现金流0.2232元。

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

晶方科技：2021年第一季度，公司实现总营收3.29亿，毛利率51.68%，每股收益0.3800元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

长电科技：2021年第一季度，公司实现营业总收入67.12亿元，毛利率16.03%，净利润为3.48亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

通富微电：2021年第一季度季报显示，通富微电实现总营收32.68亿元，毛利率17.53%，每股收益0.1200元。

公司位于江苏南通市，专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。