半导体材料上市龙头企业有哪些？半导体材料概念股一览
股涨停2021-07-21 11:16:17 举报
半导体材料上市龙头企业有：
安集科技688019：半导体材料龙头。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
TCL科技000100：TCL科技(000100.SZ)发布公告，为把握产业发展机遇，进一步优化业务结构，聚焦资源于主业发展；并顺应国家政策导向，配合公司已公告的融资项目需要，公司拟于近日签订《股权转让协议》，向TCL实业出售广州金服100%股权，聚焦实业，推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。
康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
中环股份002129：在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。
楚江新材002171：产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
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