2021年晶圆制造概念利好哪些上市公司？

股涨停尾盘短讯，6月28日晶圆制造概念报涨，圣邦股份（223.4，17.3，8.394%）领涨，兆易创新(4.561%)、神工股份(4.416%)、赛微电子(4.158%)、卓胜微(4.047%)等跟涨。晶圆制造上市公司有：

圣邦股份（300661）：

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%，截至2021年06月27日市值为483.8亿。

兆易创新（603986）：

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。2020年ROE为10.64%，净利8.81亿、同比增长45.11%，截至2021年06月27日市值为1135.71亿。

神工股份（688233）：

对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。2020年ROE为9.62%，净利1亿、同比增长30.31%，截至2021年06月27日市值为75.36亿。

赛微电子（300456）：

公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。2020年ROE为6.83%。

卓胜微（300782）：

公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年06月27日市值为1650.03亿。

比亚迪（002594）：

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。2020年ROE为7.43%，净利42.34亿、同比增长162.27%，截至2021年06月27日市值为7009.51亿。

鼎龙股份（300054）：

2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。2020年ROE为-4.39%，净利-1.6亿、同比增长-568.82%。

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