重点梳理！2021年半导体封测股票的龙头股有哪些？
股涨停2021-06-26 06:08:41 举报
半导体封测股票的龙头股有：
长电科技（600584）：龙头。截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件)，覆盖中高端封测领域。
晶方科技（603005）：龙头。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电（002156）：龙头。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
华天科技（002185）：龙头。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。
光力科技（300480）：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
太极实业（600667）：海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
