半导体封装板块龙头股有哪些？2021年半导体封装股票一览
股涨停2021-06-23 22:06:34 举报
半导体封装板块龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头股。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2020年ROE为9.44%，净利8793万、同比增长-5.02%，截至2021年06月20日市值为45.9亿。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电、晶方科技、深科技、文一科技等。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
