2021年封装基板上市公司龙头，封装基板上市公司有哪些？
股涨停2021-06-09 20:23:22 举报
今日晚间复盘短讯，6月9日封装基板概念报跌，深南电路（-3.116%）领跌，光华科技(-0.821%)、兴森科技(-0.498%)等跟跌。封装基板上市公司有：
*ST丹邦：2020年营收4872万，同比去年增长-85.96%；毛利率-77.43%。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
正业科技：2020年营收11.97亿，同比去年增长14.47%；毛利率28.88%。以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
中英科技：2020年营收2.1亿，同比去年增长19.24%；毛利率45.62%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技：2020年营收40.35亿，同比去年增长6.07%；毛利率30.93%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。
