半导体封测概念股名单汇总：哪些是半导体封测龙头股？
股涨停2021-06-09 05:49:35 举报
半导体封测龙头股有：
1、长电科技：半导体封测龙头股。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
2、晶方科技：半导体封测龙头股。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
3、通富微电：半导体封测龙头股。
2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。
半导体封测概念股其他的还有：
华天科技：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备的总装单位。
联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
太极实业：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。
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