2021年A股半导体封装龙头上市公司有哪些？有你的票吗？
股涨停2021-06-08 06:43:59 举报
半导体封装龙头上市公司有：
康强电子：半导体封装龙头股。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
通富微电：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。
歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
木林森：2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
深南电路：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。
上海新阳：上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
