2021年第三代半导体概念龙头上市公司汇总

股涨停2021-10-19 11:20:54 举报

第三代半导体概念龙头上市公司有：

三安光电600703：龙头股。

在扣非净利润方面，从2017年到2020年，分别为26.53亿元、22.48亿元、6.9亿元、2.93亿元。

在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，目前项目正处于建设阶段。

闻泰科技600745：龙头股。

在扣非净利润方面，从2017年到2020年，分别为2.32亿元、4141万元、11.06亿元、21.13亿元。

A股优质稀缺半导体资产，ODM（原始设计制造）和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域主流供应商；子公司安世半导是全球第三大半导体厂商，未来计划大力发展第三代半导体及封装业务。

第三代半导体概念股其他的还有：

海特高新002023：万海威华第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

苏州固锝002079：2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

智光电气002169：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

楚江新材002171：2020年5月28日互动平台回复，碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。