2022年半导体封装测试概念龙头上市公司汇总（2022/10/27）

半导体封装测试概念龙头上市公司有：

长电科技600584：龙头股。回顾近3个交易日，长电科技有1天上涨，期间整体上涨1.39%，最高价为21.8元，最低价为22.74元，总市值上涨了5.52亿元，上涨了1.39%。

在扣非净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为-13.09亿元、-7.93亿元、9.52亿元、24.87亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念股其他的还有：

华天科技002185：回顾近7个交易日，华天科技有2天上涨。期间整体上涨4.75%，最高价为8.38元，最低价为8.97元，总成交量2.44亿手。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

新朋股份002328：近7个交易日，新朋股份上涨3.97%，最高价为5.52元，总市值上涨了1.78亿元，上涨了3.97%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技300373：扬杰科技近7个交易日，期间整体上涨1.82%，最高价为50.83元，最低价为53.04元，总成交量5194.29万手。2022年来下跌-27.12%。

公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。