股涨停2022-10-26 09:31:10 举报
封装概念龙头股有:
长电科技600584:
封装龙头股,近7日长电科技股价下跌0.74%,2022年股价下跌-43.09%,最高价为22.77元,市值为384.92亿元。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型,公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况,详细披露口径请参考公司年报。
通富微电002156:
封装龙头股,近7日通富微电股价上涨5.02%,2022年股价下跌-22.51%,最高价为17.13元,市值为211.98亿元。
公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近5个交易日,深科技期间整体下跌1.08%,最高价为11.65元,最低价为11.2元,总市值下跌了1.87亿。
方大集团000055:近5日股价下跌0.41%,2022年股价下跌-5.6%。
厦门信达000701:近5个交易日,厦门信达期间整体下跌4.14%,最高价为5.6元,最低价为5.46元,总市值下跌了1.24亿。
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