2022年半导体封装概念龙头股票汇总（10月25日）
股涨停2022-10-25 03:57:45 举报
2022年半导体封装概念龙头股票有：
康强电子：半导体封装龙头股
回顾近7个交易日，康强电子有5天上涨。期间整体上涨18.39%，最高价为10.68元，最低价为13.66元，总成交量1.76亿手。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：近5个交易日股价上涨8.65%，最高价为17.13元，总市值上涨了19.01亿，当前市值为219.69亿元。
歌尔股份：近5日歌尔股份股价下跌7.04%，总市值下跌了58.77亿，当前市值为834.39亿元。2022年股价下跌-133.25%。
新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体下跌0.91%，最高价为5.68元，最低价为5.52元，总市值下跌了3858.85万。
兴森科技：近5日股价上涨4.88%，2022年股价下跌-25.29%。
木林森：近5个交易日股价下跌2.13%，最高价为8.79元，总市值下跌了2.67亿，当前市值为125.41亿元。
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