半导体封装概念股龙头股票一览（2022/10/21）
股涨停2022-10-21 16:19:19 举报
半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子：半导体封装龙头股
康强电子近7个交易日，期间整体上涨14.35%，最高价为10.25元，最低价为13.16元，总成交量1.29亿手。2022年来下跌-14.91%。
康强电子公司2021年实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近五年复合增长为29.72%；每股收益0.48元。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装上市公司有哪些？
通富微电：
回顾近3个交易日，通富微电期间整体上涨9.08%，最高价为14.81元，总市值上涨了19.67亿元。2022年股价下跌-19.88%。
歌尔股份：
歌尔股份近3日股价有2天下跌，下跌1.59%，2022年股价下跌-126.93%，市值为857.62亿元。
新朋股份：
回顾近3个交易日，新朋股份有1天下跌，期间整体下跌2.34%，最高价为5.54元，最低价为5.68元，总市值下跌了1亿元，下跌了2.34%。
兴森科技：
回顾近3个交易日，兴森科技有1天上涨，期间整体上涨2.53%，最高价为10.35元，最低价为11.44元，总市值上涨了4.56亿元，上涨了2.53%。
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