2022年先进封装概念主要利好哪些股票？（10月21日）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

芯源微：从近三年ROTA来看，公司近三年ROTA均值为4.62%，过去三年ROTA最低为2019年的4.47%，最高为2021年的4.86%。

公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

近5个交易日，芯源微期间整体上涨22.22%，最高价为249.94元，最低价为182.31元，总市值上涨了49.93亿。

中微公司：中微公司从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为7.61%，过去三年ROTA最低为2019年的4.54%，最高为2020年的9.31%。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

近5个交易日，中微公司期间整体上涨19.85%，最高价为101.66元，最低价为78.5元，总市值上涨了122.32亿。

安集科技：从安集科技近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为10.4%，过去三年ROTA最低为2021年的8.45%，最高为2020年的13.52%。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

近5日安集科技股价上涨12.24%，总市值上涨了20.17亿，当前市值为164.72亿元。2022年股价下跌-20.19%。

文一科技：从公司近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为-1.83%，过去三年ROTA最低为2019年的-8.24%，最高为2021年的1.54%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近5日股价上涨13.79%，2022年股价上涨27.26%。

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