股涨停2022-10-20 20:10:17 举报
分立器件芯片上市龙头公司有:
立昂微:
半导体硅片龙头之一,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%,半导体分立器件方面,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。
分立器件芯片龙头,10月20日消息,立昂微最新报价44.73元,3日内股价上涨2.41%;今年来涨幅下跌-159.33%,市盈率为30.64。
扬杰科技:在近3个交易日中,扬杰科技有1天上涨,期间整体上涨1.48%,最高价为53.04元,最低价为50.83元。和3个交易日前相比,扬杰科技的市值上涨了3.95亿元。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
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