半导体硅材料板块股票有哪些？半导体硅材料今日股价行情分析

半导体硅材料行业概念股票有：立昂微、中晶科技、众合科技。

高测股份：10月19日午后消息，高测股份7日内股价上涨14.32%，最新跌2.49%，报92.83元，换手率1.07%。10月18日消息，高测股份10月18日主力资金净流出468万元，超大单资金净流出429.08万元，大单资金净流出38.92万元，散户资金净流入1273.89万元。

公司主要从事光伏业材料制造。高测股份在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.84次、0.63次、0.44次、0.61次。

晶盛机电：10月19日午后消息，晶盛机电3日内股价上涨4.85%，最新报70.05元，成交额2.67亿元。10月18日消息，晶盛机电资金净流入293.17万元，超大单资金净流出217.11万元，换手率0.31%，成交金额2.67亿元。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.41次、0.44次、0.42次、0.44次。

众合科技：10月19日众合科技午后消息，7日内股价上涨5.25%，今年来涨幅下跌-29.01%，最新报7.23元，跌0.14%，市值为40.4亿元。10月18日消息，众合科技10月18日主力资金净流出467.48万元，超大单资金净流出115.34万元，大单资金净流出352.14万元，散户资金净流入293.37万元。

公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.33次、0.4次、0.43次、0.43次。

中晶科技：10月19日消息，中晶科技7日内股价上涨5.89%，最新报40.76元，成交额1544.3万元。资金流向数据方面，10月18日主力资金净流流出14.92万元，超大单资金净流入20.72万元，大单资金净流出35.64万元，散户资金净流入247.48万元。

公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.66次、0.52次、0.43次、0.42次。

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