封装芯片板块相关上市公司有哪些？（2022/10/16）

封装芯片板块相关上市公司有哪些？（2022/10/16）

2022年封装芯片概念股有：

大族激光002008：10月14日消息，大族激光开盘报价26.16元，收盘于26.54元，涨2.67%。今年来涨幅下跌-95.48%，市盈率13.97。

大族激光公司2022年第二季度营业总收入35.43亿，同比增长-18.57%；毛利润为12.57亿，净利润为2.83亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

晶方科技603005：10月14日晶方科技收盘消息，7日内股价上涨0.21%，今年来涨幅下跌-176.75%，最新报19.44元，涨2.64%，市值为126.98亿元。

公司2022年第二季度营业总收入3.15亿，同比增长-13.77%；毛利润为1.51亿，净利润为8751.75万元。

长电科技600584：10月14日消息，长电科技开盘报价21.51元，收盘于21.79元。3日内股价上涨2.16%，总市值为387.76亿元。

长电科技2022年第二季度季报显示，公司实现营业总收入74.55亿元，同比增长4.91%；实现毛利润13.48亿元。

光弘科技300735：10月14日收盘消息，光弘科技最新报价10.13元，涨1.4%，3日内股价上涨2.17%；今年来涨幅下跌-50.84%，市盈率为22.02。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现总营收10.46亿，同比增长54.45%；实现毛利润2.25亿。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外002414：10月14日消息，高德红外5日内股价上涨7.05%，该股最新报11.92元涨1.36%，成交2.28亿元，换手率0.73%。

公司2022年第二季度实现营收4.9亿，同比增长-58.87%；净利润6544.49万，同比增长-85.65%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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