股涨停2022-10-16 10:53:13 举报
封装芯片概念上市公司有哪些?
封装芯片行业概念股票有:光弘科技、高德红外、晶方科技。
高德红外:
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外2022年第二季度,公司总营收4.9亿,同比增长-58.87%;净利润6544.49万,同比增长-85.65%。
截至发稿,高德红外(002414)涨1.36%,报11.92元,成交额2.28亿元,换手率0.73%,振幅1.361%。10月14日消息,高德红外主力净流入246.67万元,超大单净流出610.87万元,散户净流出478.14万元。
光弘科技:
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2022年第二季度显示,光弘科技公司营收10.46亿,同比增长54.45%;实现归母净利润9365.88万,同比增长10.39%;每股收益为0.12元。
10月14日,光弘科技开盘报价10.09元,收盘于10.13元,涨1.4%。当日最高价为10.23元,最低达10.03元,成交量8.74万手,总市值为78.47亿元。10月14日消息,资金净流出1323.65万元,超大单资金净流入151.95万元,成交金额8861.57万元。
长电科技:
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。2022年第二季度,长电科技公司总营收74.55亿,同比增长4.91%;净利润6.82亿,同比增长-27.12%。
长电科技(600584)涨2.25%,报21.79元,成交额3.91亿元,换手率1.01%,振幅2.252%。10月14日消息,长电科技资金净流入1124.25万元,超大单资金净流入562.2万元,换手率1.01%,成交金额3.91亿元。
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