2022年半导体封装概念股龙头大全（10月15日）
股涨停2022-10-15 13:31:25 举报
半导体封装概念股龙头：
康强电子（002119）：龙头。2021年康强电子净利润1.81亿，同比增长106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念其他的还有：新朋股份、快克股份、劲拓股份、聚飞光电、芯朋微、木林森、深南电路、赛腾股份、兴森科技、沪硅产业-U、联得装备、晶方科技、深科技、雅克科技、文一科技、上海新阳、闻泰科技、歌尔股份、长电科技、通富微电等。
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