Chiplet相关概念上市公司2022年名单(10月13日)

股涨停2022-10-13 09:09:12 举报

股涨停为您整理的2022年Chiplet概念股,供大家参考。

朗迪集团:10月13日消息,朗迪集团5日内股价上涨4.44%,市值为26.75亿元。

公司2022年第二季度季报显示,朗迪集团实现营收5.13亿,同比增长-5.49%;净利润3691.79万,同比增长-26.98%。

根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。

富满微:10月13日消息,富满微5日内股价下跌4.75%,总市值为88.42亿元。

2022年第二季度,富满微公司实现营业总收入1.76亿,同比增长-69.88%;净利润1352.08万,同比增长-94.69%;每股收益为0.06元。

公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。

经纬辉开:10月13日消息,经纬辉开5日内股价上涨5.35%,市值为30.37亿元。

公司2022年第二季度总营收7.32亿,同比增长-11.5%;净利润2657.25万,同比增长98.04%。

公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。

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