为您介绍！封装芯片行业股票名单一览（10月12日）

封装芯片概念股2022年有：

光弘科技300735：10月11日消息，光弘科技主力资金净流入628.41万元，超大单资金净流入130.46万元，散户资金净流出345.93万元。

光弘科技2021年总营业收入36.04亿（57.68%），净利润3.53亿（10.62%），销售毛利率20.54%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外002414：10月11日消息，高德红外主力净流入249.5万元，超大单净流出221.54万元，散户净流出41.26万元。

公司2021年实现营业收入35亿（4.98%），净利润11.11亿（11%），毛利率55.93%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技600584：10月11日消息，长电科技主力净流出809.99万元，超大单净流出587.95万元，散户净流入968.54万元。

公司2021年总营收305.02亿，同比增长15.26%；净利润29.59亿，同比增长126.83%；销售毛利率18.41%。

大族激光002008：10月11日消息，大族激光10月11日主力净流出3427.03万元，超大单净流出336.22万元，大单净流出3090.82万元，散户净流入2592.99万元。

大族激光2021年报显示，公司实现营收163.32亿，同比去年增长36.76%；毛利率37.55%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

晶方科技603005：10月11日该股主力资金净流出762.69万元，超大单资金净流出62.36万元，大单资金净流出700.33万元，中单资金净流出484.86万元，散户资金净流入1247.55万元。

2021年报显示，晶方科技公司实现营收14.11亿，同比去年增长27.88%；毛利率52.28%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。