A股Chiplet技术股票龙头股一览（2022/10/9）

Chiplet技术股票龙头股有：

长电科技：龙头，截至发稿，长电科技（600584）跌0.97%，报21.43元，成交额2.12亿元，换手率0.55%，振幅-0.970%。

2022年第二季度，长电科技公司净利润6.82亿，同比上年增长率为-27.12%。

大港股份：龙头，9月30日收盘最新消息，大港股份7日内股价下跌23.76%，截至12时49分，该股跌4.5%报11.66元。

2022年第二季度季报显示，大港股份公司净利润2532.99万，同比上年增长率为-71.57%。

晶方科技：龙头，9月30日消息，晶方科技最新报价18.91元，3日内股价下跌3.01%；今年来涨幅下跌-184.51%，市盈率为13.41。

2022年第二季度季报显示，公司实现净利润9907.77万，同比上年增长率为-29.38%。

华天科技：华天科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.49%，最高价为8.43元，最低价为8.14元。2022年股价下跌-57.28%。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：光力科技（300480）3日内股价3天下跌，下跌6.51%，最新报14.75元，2022年来下跌-135.32%。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：近3日股价下跌2.74%，2022年股价下跌-110.67%。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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