股涨停2022-10-08 16:29:03 举报
半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头。公司2022年第二季度营收同比增长4.91%至74.55亿元,净利润同比增长-27.12%至6.82亿。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌32.57%,最高价为28.65元,当前市值为381.36亿元。
苏州固锝(002079):长电科技近3日股价有3天下跌,下跌1.26%,2022年股价下跌-44.42%,市值为381.36亿元。
康强电子(002119):在近3个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌1.26%,最高价为22.3元,最低价为21.7元。和3个交易日前相比,长电科技的市值下跌了4.8亿元。
通富微电(002156):近3日长电科技股价下跌1.26%,总市值下跌了26.87亿元,当前市值为381.36亿元。2022年股价下跌-44.42%。
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