半导体封装概念上市公司龙头一览（2022/10/8）
股涨停2022-10-08 14:06:38 举报
2022年半导体封装市公司龙头一览
康强电子002119：
半导体封装龙头股，2021年公司ROE：17.16%，ROA：9.15%，毛利率18.85%，净利率8.26%；每股收益0.48元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
回顾近30个交易日，康强电子下跌43.03%，最高价为16.33元，总成交量6.68亿手。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
